2023.08.2
【若林秀樹】日経産業新聞(2023年8月2日)「『中工程』で日本半導体再生」にて解説が掲載されました

2021年2月24日の日経クロステックのコラム「テクノ大喜利」において、解説記事「CASE化でケーレツ崩壊、GAFA参入がクルマをモバイルキャリア化」が掲載されました。
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若林教授のホームページ:https://most.tus.ac.jp/teacher/wakabayashi_hideki/