2024.03.30
【若林秀樹】日経ヴェリタス(2024年3月30日)にて論考が掲載されました
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2021年6月16日付朝刊(電子版6月15日)の日本経済新聞において、解説記事「半導体の後工程技術 「ムーアの法則」超えのカギ 東京理科大学大学院の若林教授に聞く」、「半導体再興、「後工程」糸口に イビデンなどTSMC誘う」が掲載されました。
詳細については、下記のリンク先、または本誌をご覧ください。
『日本経済新聞』電子版2021年6月15日
半導体の後工程技術 「ムーアの法則」超えのカギ: 日本経済新聞 (nikkei.com)(電子版購読には会員登録が必要です)
『日本経済新聞』 2021年6月16日付朝刊
半導体再興、「後工程」糸口に イビデンなどTSMC誘う: 日本経済新聞 (nikkei.com)(電子版購読には会員登録が必要です)
※なお、東京理科大学の全学のホームーページにも、同様に紹介がされています。
https://www.tus.ac.jp/today/archive/20210616_0102.html
若林教授のホームページ:https://most.tus.ac.jp/teacher/wakabayashi_hideki/